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紫金财经12月30日消息 据台媒《自由财经》报道，台积电亚利桑那工厂将于2025年下半年开始量产4nm工艺，最快有望2025年一季度末实现产出，初期月产能可达1万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等客户将成为主要受益者。
台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设此前就曾由于缺乏熟练工人等问题，导致进度已经延后。其中，4nm制程的晶圆一厂量产时间从2024年推迟到2025年。原定于2026年开始量产3nm的晶圆二厂，也推迟到了2028年才会量产。
台积电创始人张忠谋早在2021年就曾表示，美国制造芯片的成本会高于中国台湾，甚至可能会高出60%，他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，因为中国台湾将通过其成本和劳动力优势长期处于领先地位。
根据台积电同美国政府签订的《CHIPS》法案补贴正式协议，TSMC Arizona 计划在美累计投资超 650 亿美元（备注：当前约 4747.69 亿元人民币）建设三座晶圆厂，而美国政府方面将提供 66 亿美元（当前约 482.07 亿元人民币）的直接资助。