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紫金财经8月15日消息 8月14日晚，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度演讲，分享了他在过去36年中，几次关键成长的经历和感悟。发布会上，雷军正式宣布小米科技战略升级，并公布了小米的科技理念： 选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。
本次发布会新品悉数发布，小米公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。同时，小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通，小爱同学升级AI大模型，并开启邀请测试。
MIX Fold 3领衔，科技创新成果集中亮相
本次发布会堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相。
小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。
相比上一代，小米MIX Fold 3 轻仅255g起，折叠厚度仅10.86 mm ，展开厚度仅 5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴，它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。
小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它采用3级连杆机构设计，拥有多达 14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold 3 也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。此外，小米MIX Fold 3 还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。
得益于转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIX Fold 3 成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏，树立了轻薄折叠产品影像新标杆。小米MIX Fold 3 师承了小米13 Ultra的徕卡影像体验，还创新推出徕卡悬停拍照、后摄自拍、延时视频、外屏预览等独特功能，堪称“轻薄折叠屏中最好的自拍镜头”。
在续航表现上，小米MIX Fold 3 搭载了两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片。经小米实验室实测，无论使用内屏还是外屏，小米MIX Fold 3 的DOU续航时长均达到了1.34天，超长续航体验遥遥领先iPhone、媲美直板旗舰。
在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。
小米平板 6 Max 14 全新升级 14 英寸 2.8K 分辨率旗舰屏幕，搭配旗舰 8 扬声器，带来无与伦比的视听冲击感。全金属一体化机身设计，内置骁龙8+ 强劲性能，配合 10000mAh 超大容量电池，可满足两天中重度使用，支持 67W 快充同时可为手机反向快速充电，秒变随身充电站。全新模式工作台，专为超大屏打造，多任务处理能力倍增，配合 PC 级 WPS、会议工具箱，提供便捷实用的移动办公体验。小米平板 6 Max 14 售价 3799 元起，8 月 14 日正式开售。首销限时优惠 200 元，3599 元起。
这次小米手环8 Pro带来了跃级进化，拥有1.74 AMOLED 大屏幕、独立GNSS五星定位、双通道监测模组、多维健康管理等也带来更大的想象空间，此外，全新的极简设计带来一体中框、精致时尚的第二代快拆腕带，让您眼前一亮。
小米手环8 Pro搭载1.74英寸AMOLED炫彩大屏配合60H高刷新率、600nits全屏亮度、336PPI ，相比小米手环7 Pro可视面积提升18% ，让您一揽全局，指尖流畅更佳得心应手。小米手环8 Pro超大屏幕带来超前代的使用体验，操作轻松简单，观看信息更是一目了然。即日起，小米手环8 Pro及配件现已在小米商城、小米有品、京东、天猫、苏宁、拼多多、抖音等全渠道发售。
除了两款旗舰手机，全新发布的仿生四足机器人CyberDog2，更智能、更仿生，从里到外、全面进化。相比上一代，它的身材更小巧、仅重8.9kg，接近一只杜宾犬的体型。它搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。
重视技术研发，AI大模型取得进展
创业13年来，小米极度重视技术研发，多年的技术沉淀也正走向从量变到质变的关键跃升。“深耕底层技术、长期持续投入”的提出，进一步明确了小米坚持“技术为本”铁律、坚定投资未来的核心方向。
目前，小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。
小米自研技术创新的一系列突破，离不开多年来研发费用的持续投入。据悉，过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。
针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，小米将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。
据悉，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，人员规模已达3000多人。同时，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。
今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。
据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。
值得一提的是，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。